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晶圆级CSP装配回流焊
晶圆级CSP装配回流焊
晶圆级芯片尺寸封装（CSP, Chip Scale Package）装配中的回流焊接（Reflow Soldering）是一个精密且关键的工艺步骤，主要用于将极...
发布时间 :
2024-06-07
真空回流焊消除空洞原理
真空回流焊消除空洞原理
真空回流焊消除空洞是指在回流焊接过程中，通过在真空环境中进行焊接作业，以显著减少或消除焊点内部形成的空洞现象，从而提升焊接质量和电子组件的可靠性。空洞的产生往往...
发布时间 :
2024-06-06
真空气相回流焊废气如何产生？
真空气相回流焊废气如何产生？
真空气相回流焊过程中废气的产生主要与所使用的焊锡材料和助焊剂有关。在真空气相回流焊接中，通常在一个真空环境下进行加热，以熔化焊锡膏并将元件焊接至电路板上。这一过...
发布时间 :
2024-06-04
超高温高真空烧结炉的主要特点
超高温高真空烧结炉的主要特点
超高温高真空烧结炉是一种用于高温烧结过程的先进设备。它在传统烧结炉的基础上进行了改进，可以提供更高的温度和更高的真空度，以满足特殊材料和工艺的要求。超高温高真空...
发布时间 :
2024-06-03
一文了解真空可控气氛炉
一文了解真空可控气氛炉
真空可控气氛炉是一种高精度、多功能的热处理设备，在现代材料科学与工艺领域发挥着不可或缺的作用。本文从真空可控气氛炉的基本构造、工作原理及其在材料处理中的广泛应用...
发布时间 :
2024-05-31