晶圆级芯片尺寸封装（CSP, Chip Scale Package）装配中的回流焊接（Reflow Soldering）是一个精密且关键的工艺步骤，主要用于将极小的芯片直接连接到印刷电路板（PCB）或其他载体上。这个过程涉及到以下几个关键环节：

锡膏印刷：首先，在电路板的焊盘上印刷一层精 确量的焊膏。焊膏含有焊料合金粉末、助焊剂以及其他添加剂，用于后续的焊接过程。

芯片贴装：晶圆级CSP芯片通过拾放设备精 确放置在预印有焊膏的焊盘上。由于CSP封装的尺寸非常接近裸芯片尺寸，对贴装精度要求极高。

回流焊接：装配好的电路板进入回流焊炉。回流焊接炉通过多个预设的温区逐步加热，使得焊膏中的助焊剂挥发，焊料熔化并润湿接触面，随后在冷却过程中形成可靠的机械和电气连接。此过程中，控制温度曲线至关重要，以避免基板翘曲、焊点氧化、空洞形成等问题。

翘曲控制：为了防止在回流焊接过程中基板因热应力引起的翘曲变形，通常会采用翘曲变形量测设备（如Thermoire System）监控基板在模拟回流环境下的变形情况，据此优化温度设置和工艺参数。

冷却与检查：焊接完成后，电路板需经过适当的冷却过程以避免热冲击损伤。随后，会进行视觉检查和电气测试，以确保每个焊点的质量和连接的可靠性。

优化与控制：整个回流焊接工艺需要严格的工艺控制和持续的优化，包括温度曲线的微调、助焊剂的选择、焊膏量的控制以及对设备的维护，以达到高质量的焊接效果。

晶圆级CSP装配因其高度集成和微型化的特点，对回流焊接工艺提出了更高的要求，需要先进的设备和严格的过程控制以确保产品质量。‍