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行业资讯

晶圆级回流焊应力模拟是在半导体封装制造过程中的一项关键分析技术，旨在预测和优化回流焊接过程中产生的热应力和机械应力，以确保封装的可靠性和性能。这一模拟技术的概述...

发布时间 :

2024-07-17

立式高真空IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）共晶炉是一种专门用于IGBT模块制造过程中的关键设备...

发布时间 :

2024-07-16

真空烧结炉是在真空条件下进行材料烧结处理的专用设备，其应用场景覆盖了广泛的工业和科研领域1、粉末冶金领域：在粉末冶金产业中，真空烧结炉被广泛用于制备高性能的硬质...

发布时间 :

2024-07-12

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）真空回流焊是一种先进的焊接工艺，它在传统的回流焊基础上加入了真空环境，以减少焊接过程中产...

发布时间 :

2024-07-11

热激活高真空共晶炉是一款在高科技领域具有广泛应用的重要设备，其独特的热激活技术和高真空环境，使得它在精细焊接工艺中发挥着不可或缺的作用。以下是对热激活高真空共晶...

发布时间 :

2024-07-10