离线式真空焊接炉工艺方案
KD-V43 实验研发型焊接炉工艺方案--整体工艺时间20min/炉
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KD-V3\V5 多层真空焊接炉工艺方案--整体工艺时间30min/炉
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SAC305 工艺流程:
预热段 预热、甲酸还原
1、抽真空到设定真空度1mbar以下
2、充氮气,流量设置60-100L/min,至950mbar
3、升温加热至200℃
4、温度保持30S,同时抽真空至1mbar
5、充甲酸,流量设置30L/min,充至850mbar
6、在200 ℃甲酸环境下保持150S
焊接段 焊接抽真空排气泡
7、升温至焊接温度260 ℃
8、达到目标温度后,保持30S
9、抽真空至1mbar,到达真空度后,保持60S
10、充氮气到1000mbar,常压
冷却
11、设置目标温度45℃,冷却水温度23 ℃
12、达到目标温度后结束
离线真空焊接炉工艺曲线
KD-V300 三舱真空焊接炉工艺方案--连续工艺时间10min/托盘
SAC305 工艺流程:
预热舱一 预热、甲酸还原
1、抽真空到设定真空度1mbar以下
2、充氮气950mbar
3、升温加热至200℃
4、温度保持30S,同时抽真空至1mbar
5、充甲酸,流量设置30L/min,充至850mbar
6、在200 ℃甲酸环境下保持120S
焊接舱二 抽真空排气泡
1、抽真空到设定真空度1mbar以下
2、充甲酸800mbar
3、升温至焊接温度260 ℃
4、达到目标温度后,保持30S
5、抽真空至1mbar,到达真空度后,保持60S
6、充氮气到1000mbar,常压
冷却舱三 冷却
1、设置目标温度45℃,冷却水温度23 ℃
2、达到目标温度后结束
KD-V400 四舱真空焊接炉工艺方案--连续工艺时间6min/托盘 产能提升50%
SAC305 工艺流程: 产量相比V300产量提升50%
预热舱一 预热
1、抽真空到设定真空度1mbar以下
2、充氮气950mbar
3、升温加热至160℃
4、进入预热舱二
预热舱二 甲酸还原
1、抽真空到设定真空度1mbar以下
2、充甲酸,流量设置30L/min,至950mbar
3、升温加热至200℃
4、温度保持30S,同时抽真空至1mbar
焊接舱三 抽真空排气泡
1、真空到设定真空度1mbar以下
2、升温至焊接温度260 ℃
2、达到目标温度后,保持30S
3、抽真空至1mbar,到达真空度后,保持60S
4、充氮气到1000mbar,常压
冷却舱四 冷却
1、设置目标温度45℃,冷却水温度23 ℃
2、达到目标温度后结束
KD-V400L 四舱真空焊接炉工艺方案--连续工艺时间6min/托盘 产能再次提升100%
产品放置托盘有效区域面积加大,单套托盘放置产品数量增加100%
焊接目标效果:单个空洞率<1%,整体空洞率< 2%
焊接空洞率<1%