晶圆级回流焊作为一种表面贴装技术，在电子元器件的生产过程中被广泛应用。晶圆级回流焊是通过把电子元器件焊接在印刷电路板上，既能实现电路连接，又能实现信号传输。关于晶圆级回流焊大小受哪些因素影响，以及具体的工艺流程，本文就来详细说一说。

晶圆级回流焊大小并不固定，主要受到具体应用和工艺要求的影响。在回流焊接过程中，应控制基板的翘曲变形，避免焊点发生氧化和空洞。另外，选择适合的焊膏，设置好温度，保证焊接质量能满足应用需求，减少焊接缺陷率。一般情况下，实验室研究所用的回流焊比较灵活，生产线上使用的回流焊更加紧凑。

晶圆级回流焊的具体工艺流程是什么？
1、准备好器件和设备
提前准备好焊接设备和电路板，选择合适的焊膏以及元器件等。
2、印刷焊膏
利用印刷工艺把焊膏均匀涂抹于印刷电路板上，保证焊接点被焊膏所覆盖。
3、贴装元器件
贴装元器件时，应准确放在焊膏的对应处，保证焊膏和引脚对齐。
4、回流焊接
把电路板放在回流炉中，利用高温技术熔化焊膏，从而完成焊接过程。随着焊膏熔化后，印刷电路板上的焊盘和元器件的引脚连接在一起。
5、冷却清洗
等待焊接完成之后，再从回流炉中取出电路板，进行快速冷却和清洗。通过清洗能去除残留的焊膏和杂质，能保证获得理想的焊接质量。
晶圆级回流焊操作过程中应控制好焊接温度，温度太低不能完全熔化焊膏，影响焊接质量，温度太高又会影响元器件的性能以及寿命，所以应根据元器件要求和焊膏特性调节好回流炉的温度。另外，元器件和电路板类型不同，所选择的焊膏也存在着差异，在选择焊膏时应考虑元器件和电路板的要求、焊接工艺的适应性，这样才能保证焊接牢固和晶圆级回流焊大小满足生产需求。‍