真空回流焊是一项常见的材料表面组装焊接工艺，被应用于电子制造行业当中。真空回流焊工艺实践的进行是从工艺技术提出落地运用到实际生产的转变，是行业的一大进步和发展，本篇文章将为大家介绍此项工艺的流程和特点来帮助更好完成实践操作。

工艺流程

1、材料准备：在采用真空回流焊之前，应当准备好焊接的基板，并且要对材料的表面进行清洁，去除杂质以及油污保持材料表面洁净。另外，还需要准备好焊膏和所需要的元器件。

2、印刷涂覆焊膏：将准备好的焊膏均匀的印刷涂覆在需要焊接的区域，焊接点需要备覆盖，在印刷之前应当根据焊接的要求和元器件的类型选择适应材料特性的焊膏，避免影响到焊接效果。

3、元器件安装：焊接膏涂抹之后就需要将等待焊接的元器件贴附在事先准备好的基板之上，贴附时应当对位置和方向进行把控，避免出现方向不对或者是移位的状况。

4、设备调整：材料准备之后，就需要将设备调试到相应的症状。先采用真空泵装置，将焊接区域当中的空气抽离出去达到预定的真空状态，气体抽除完成以后需要对机器进行预热，让焊接的区域温度达到指标状态，这样才可以使焊接膏体充分的流动挥发完成正常工作。此过程当中应当对设备的各项指标和状态进行检查，有异常状况时要及时调整。

5、回流焊接：准备工作完成以后，就可以正式的进入到焊接流程，准备就序好的器材放入到回流炉当中。控制开关进行加热，让焊接膏体融化让元器件和基板形成连接。

6、冷却清洗：基板和元器件焊接在一起之后，要放置在冷却装置当中让焊点冷却，待材料冷却之后，还需要对上面所粘附的杂质和焊接膏残留物进行清洗来确保焊接的质量，另外要将设备真空进行释放保持常压状态。

工艺特点

真空回流焊工艺是通过真空环境中采用热风循环加热，等到焊膏熔化以后实现元器件和基板的连接，这是真空环境和回流焊技术的结合可以让焊接的质量提高，同时也可以减少焊接的缺陷，处于真空环境当中材料也可以避免氧化，适用于温度反应较大且对焊接环境要求较高的元器件。

总的来说，真空回流焊是目前较为先进的一项焊接工艺，结合了真空环境以及回流焊工艺的特点更符合现代电子类元器件焊接的要求。了解其公寓流程和特点有利于掌握此项工艺，也可帮助付诸于实践制造出更高质量的产品，应用于汽车、通信、轨道交通等多领域。