甲酸真空回流焊在全球范围内的应用非常广泛，它是一种用于表面贴装焊接的技术，在很多工业化作业中发挥着非常重要的作用，通常甲酸真空性回流焊的主要作用包括以下内容：

一、通孔填充与气泡去除

甲酸真空性回流焊可以通过真空的作用，使得焊锡熔化并填充到通孔中。同时，通孔填充是电路板焊接中的一个重要步骤，此作用可以确保焊接连接的可靠性和一致性。气泡去除也是甲酸真空性回流焊主要作用之一，通常在真空条件下，甲酸蒸气会通过真空性回流焊‍技术渗入焊点周围的焊膏中。当炉温升高时，甲酸汽化产生的气泡会从焊点中排出，将焊接界面推向更高的可靠性。

二、氧化防护和温度控制

甲酸真空性回流焊可以在焊接过程中通过真空性回流焊‍技术提供惰性气氛。这种惰性气氛是可以减少氧气的存在的，从而更大程度的降低焊接界面的氧化速度。较低的氧化速度可以改善焊接连接的可靠性和质量。温度控制就是指甲酸真空性回流焊通过准确的温度控制系统和真空性回流焊‍技术，控制焊接过程的温度曲线来更好地实现更加理想化的焊接结果，从而有效避免过热或过冷引起的焊接问题，这也是甲酸真空回流焊的主要作用之一。

综上所述，甲酸真空性回流焊的主要作用主要集中在通孔填充、气泡去除、氧化防护和温度控制方面，从而提高焊接连接的可靠性和一致性。这种焊接技术广泛应用于电子制造领域，特别是对于高密度、高可靠性的电路板焊接更加具有重要意义。