IGBT真空烧结炉是专门用于 IGBT （绝缘栅双极型晶体管）芯片及模块封装，以及其他电子元器件的真空烧结热处理工艺的一台设备，该设备可用于高、中、低各种气氛环境，广泛应用于材料研究机构及其它电子元件的生产制造企业，如：半导体、微电子、微波元器件等行业。那么你知道它的工作原理及其功能吗？今天诚联恺达就带大家了解一下。

首先是IGBT真空烧结炉工作原理，它由一台温度控制系统和一个高精度的温度传感器组成。由它们检测出温度变化，通过微处理器对信号进行分析、处理，根据实际需要设置不同的加热条件，并将其显示在显示屏上。它主要是通过一个或多个金属或陶瓷件密封在真空系统中，形成一个密闭空间。当被抽气处理后的气体进入炉膛，经过一个通道进入加热腔，在通过另一通道进入冷却腔。通过调节两个通道的温度来控制加热和冷却温度。在通过炉膛和冷却腔时，随着炉膛温度的升高逐渐降低到烧结所需的温度。

IGBT真空烧结炉使用方法也是比较简单的，它是由炉体、炉排、仪表控制系统、炉体支撑框架组成。炉门开启方式为手动操作，当需要开启炉门时，先将手伸入炉内关闭炉门，再将手轮旋至关闭位置，然后打开手轮开关，按下电源开关键后向炉内缓慢拉出手轮，再旋转手轮至所需位置。操作过程中如需要重新开启炉门时，可将手置于在手轮处向外旋转手轮。当手轮转动到所需位置时，将手轮逆时针方向旋转至关闭位置。当需要关闭炉门时，按下电源开关键即可将炉门外盖完全打开。

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