晶圆级回流焊技术是半导体封装领域的一项关键工艺，主要用于在晶圆上形成微小的焊料凸点，以实现芯片与基板之间的电气连接。这项技术通过精 确控制温度，使焊料在晶圆上形成均匀且可靠的焊点。以下是晶圆级回流焊的优化工艺流程：

预清洗：首先对晶圆进行彻底清洁，去除表面污染物和氧化层，为后续焊料涂覆做好准备。

焊料涂覆：通过精细的丝网印刷或喷涂技术，将焊料精 确地涂覆在晶圆的特定位置上。

软烘烤：对涂覆了焊料的晶圆进行初步烘烤，目的是去除焊料中的湿气和溶剂，同时固定焊料图案。

光刻工艺：使用紫外光曝光，通过光刻胶层转移所需的电路图案到晶圆表面。

显影：移除未曝光的光刻胶，使焊料层的电路图案显现出来。

蚀刻：利用化学或物理方法去除未保护的焊料部分，形成精 确的凸点结构。

去光阻：清除剩余的光刻胶，确保凸点的清洁，为回流焊作准备。

回流焊：通过精 确控制的加热过程，将焊料加热至熔化状态，形成均匀的焊点。

冷却固化：快速冷却晶圆，使熔化的焊料迅速固化，形成稳定的凸点。

检测与质量控制：对形成的焊点进行严格的检测，确保焊接质量满足封装的可靠性和性能要求。

晶圆级回流焊在发展过程中面临着凸点尺寸不断减小的挑战。为了应对这一挑战，业界引入了新型的活化氢技术，该技术能够在无需使用传统助焊剂的情况下，实现微米级焊料凸点的回流焊。这种无助焊剂回流工艺不仅可以有效抑制焊料滴落，提高凸点质量，还能更大限度地减少金属间化合物（IMC）层的厚度，并且确保晶圆表面无残留物。

此外，在倒片封装凸点工艺中，通过采用铜柱凸块（CPB）技术和优化的回流焊工艺，可以显著提高凸点的高度一致性和表面粗糙度，从而增强键合强度。

晶圆级回流焊技术的不断优化和创新，使得半导体封装行业能够满足日益增长的微型化和高性能化需求，为电子设备的发展提供了坚实的基础。