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怎样选择半导体器件烧结炉?
烧结是一道不可缺少的加工工艺流程。而找到适合自己的烧结炉,乃是保证产品质量和工作效率关键一步。但是,应对市面上形形色色的半导体器件烧结炉,该怎么选择才能达到自己...
发布时间 :
2023-04-26
甲酸真空炉的核心技术特点
甲酸真空炉是目前国内外先进的一种热处理设备,主要用于实现固体材料的退火和调质等热处理过程。甲酸真空炉在许多领域都得到广泛应用,其核心技术特点值得人们在生产中深入...
发布时间 :
2023-04-25
甲酸真空回流焊有什么特点?
从现在开始来讲,很多的行业都在快速的发展中,所以也根据时代的发展出现了很多的工艺,甲酸真空回流焊‍就是这样出现,很多的人对于它不是那么的认识,那么今天就一起来看...
发布时间 :
2023-04-24
真空气相回流焊的优势、特点及注意事项
随着科技的不断发展,电子行业也在不断地革新和创新,真空气相回流焊作为一种新型的焊接技术,正受到越来越多的关注和应用。那么,它究竟具备哪些优势和特点呢?在使用时需...
发布时间 :
2023-04-23
晶圆级回流焊的技术特点
晶圆级回流焊是一种在电子产品制造中广泛使用的重要焊接技术。它通过将电路板或其他类似硅晶圆材料中需要焊接的元器件放置于焊接设备中,经过加热、熔化、冷却等步骤使元器...
发布时间 :
2023-04-21